發(fā)熱瓷磚模塊是傳統(tǒng)的瓷磚通過應(yīng)用某種技術(shù)能夠自己發(fā)出熱量，一般用于地面供暖。

現(xiàn)在傳統(tǒng)的水暖電暖，地面上加鋪的瓷磚都是被動(dòng)發(fā)熱。被動(dòng)發(fā)熱方式的du缺陷就是需要在發(fā)熱材料上再加鋪水泥、地板。大量熱能被損耗。

發(fā)熱瓷磚模塊能耗高低，主要由房屋保溫性能、發(fā)熱瓷磚發(fā)熱材料類型、鋪貼面積決定，其中關(guān)鍵的就是發(fā)熱材料的發(fā)熱類型。

石墨烯智暖芯片兩端電極通電的情況下，電熱芯片中的碳分子在電阻中產(chǎn)生離子和電子，由產(chǎn)生的碳分子團(tuán)之間相互摩擦、碰撞而產(chǎn)生熱能。